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AI浪潮提振高带宽存储芯片业务

为了促成快如闪电的数据传输,对高带宽内存的需求正急剧上升。
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{"text":[[{"start":8.32,"text":"有些人可能还记得下载一部电影需要等待一个多小时的日子。"},{"start":13.14,"text":"如今,最新的芯片可以在一秒钟内通过互联网发送160多部全高清电影。"}],[{"start":19.630000000000003,"text":"人工智能芯片行业对高带宽内存(或称 HBM)有了新的认识,而HBM正是这种快如闪电的数据传输背后的技术。"},{"start":29.290000000000003,"text":"HBM在2013年首次推出时,分析师曾一度认为它不可能具有商业可行性。"}],[{"start":36.07,"text":"但美国芯片设计公司英伟达(Nvidia)和AMD正在为这项先进技术注入新的活力,这项技术如今已成为所有人工智能芯片的关键组成部分。"},{"start":46.44,"text":"对于人工智能芯片制造商来说,最紧迫的问题是,随着企业急于扩建数据中心和开发大型语言模型等人工智能系统,对更高处理能力和带宽需求的需求不断增长。"}],[{"start":59.75,"text":"与此同时,大量数据的生成式人工智能应用正在推动传统存储芯片所能提供的性能极限。"},{"start":67.19,"text":"更快的数据处理速度和传输速率需要更多的芯片,占用更多的物理空间和消耗更多的电力。"}],[{"start":74.59,"text":"迄今为止,传统的安装方式是将芯片并排放置在一个平面上,然后通过布线和保险丝连接起来。"},{"start":82.63,"text":"芯片越多,通信速度越慢,耗电量越大。"}],[{"start":86.33,"text":"HBM颠覆了几十年来的芯片行业惯例,将多层芯片堆叠在一起,并使用尖端组件,包括比一张纸还薄的微型电路板,以更紧密地将芯片封装在一起,形成三维形状。"}],[{"start":99.73,"text":"这一改进对人工智能芯片制造商来说至关重要,因为芯片之间的距离更近,能耗更低——HBM比传统结构能耗低约四分之三。"},{"start":110.27000000000001,"text":"研究还表明,HBM还提供了高达5倍的带宽,占用的空间更少——不到目前产品的一半。"}],[{"start":117.56000000000002,"text":"虽然这项技术很先进,但并不新鲜。"},{"start":120.71000000000002,"text":"AMD和韩国芯片制造商SK海力士(SK Hynix) 15年前就开始研究HBM,当时高性能芯片主要用于游戏领域。"}],[{"start":129.58,"text":"当时的批评人士对业绩提升是否值得付出额外成本持怀疑态度。"},{"start":135.11,"text":"与传统芯片相比,HBM使用了更多的组件,其中许多组件复杂且难以制造。"},{"start":141.68,"text":"到2015年,也就是推出两年后,分析师预计HBM将被降级为一个小众市场。"},{"start":148.46,"text":"对于大众市场来说,成本似乎太高了。"}],[{"start":151.81,"text":"它们在今天仍然很贵,至少比标准内存芯片贵五倍。"},{"start":156.49,"text":"现在的不同之处在于,嵌入HBM的人工智能芯片也卖得很贵。"},{"start":161.82000000000002,"text":"与10年前的游戏玩家相比,科技巨头现在在先进芯片上的预算要大得多。"}],[{"start":167.84000000000003,"text":"目前,只有SK海力士一家企业能够批量生产最新人工智能芯片中使用的第三代HBM产品。"},{"start":176.11000000000004,"text":"咨询公司TrendForce的数据显示,SK海力士占有全球市场50%的份额,其余市场由两家竞争对手占据。"},{"start":185.23000000000005,"text":"三星和美光生产老一代HBM,并将在未来几个月发布最新版本。"},{"start":190.98000000000005,"text":"在需求迅速增长的同时,它们将从这种高利润产品中获得意外之财。"},{"start":196.70000000000005,"text":"今年6月,TrendForce预测,今年全球对HBM的需求将增长60%。"}],[{"start":203.20000000000005,"text":"明年,人工智能芯片大战将进一步推动这一增长。"},{"start":207.39000000000004,"text":"AMD刚刚推出了一款新产品,希望能与英伟达一较高下。"},{"start":212.15000000000003,"text":"全球芯片短缺,加上市场对更实惠的英伟达替代品的强劲需求,意味着能够提供类似规格芯片的竞争对手有了一个赚钱的机会。"},{"start":222.27000000000004,"text":"但要撼动英伟达的主导地位,则是另一回事了。"},{"start":225.99000000000004,"text":"英伟达主导地位的关键不仅在于实体芯片本身,还在于它的软件生态系统,其中包括流行的开发工具和编程模型。"},{"start":235.27000000000004,"text":"复制这种模式需要数年时间。"}],[{"start":237.99000000000004,"text":"这就是为什么对于想要挑战英伟达的竞争者来说,硬件——以及每块新芯片中压缩的HBM数量——现在将变得更加重要。"},{"start":247.64000000000004,"text":"通过使用升级的HBM来提高内存容量是短期内获得竞争力的少数几种方法之一。"},{"start":254.40000000000003,"text":"例如,AMD最新的MI300加速器使用了8个HBM,而英伟达的产品只有5到6个HBM。"}],[{"start":262.83000000000004,"text":"从历史上看,芯片一直是一个周期性行业,容易出现剧烈的繁荣和萧条。"},{"start":268.87000000000006,"text":"按照目前的趋势,对新产品需求的持续增长,应该会使未来的经济衰退不像过去那样动荡。"}]],"url":"https://creatives.ftacademy.cn/album/135041-cn-1702961001.mp3"}

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